Die ersten 2nm-Chipsätze sollen im nächsten Jahr erscheinen, wobei Apple voraussichtlich als erstes Unternehmen diese Technologie präsentieren wird, wenn es die A20 und A20 Pro in der iPhone 18 Serie ankündigt. Neben der Präsentation von TSMCs neuer Fertigungstechnologie wird das Unternehmen aus Cupertino Berichten zufolge 2026 auf zwei neue Verpackungsformen umstellen. Ein neuer Bericht besagt, dass für die A20 und A20 Pro auf WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) Verpackung umgestellt wird, während die SoIC (System on Integrated Chips) von TSMC für Apples Serverchips genutzt werden soll.
TSMC wird zwei Produktionsstätten für Apple für die A20 und Serverchips einrichten, wobei die Standorte Berichten zufolge als P1 und AP6 bezeichnet werden
Die WMCM-Verpackung für die A20 und A20 Pro wurde bereits zuvor thematisiert. Es wurde berichtet, dass diese Technologie den Platzbedarf beider Chipsätze beibehält und gleichzeitig eine immense Flexibilität bei der Kombination verschiedener Komponenten bietet. Apple kann mehrere Dies, wie CPU, GPU, Speicher und andere Teile, auf Waferebene hinzufügen, bevor sie in einzelne Chips geschnitten werden. Diese Verpackung ermöglicht es dem Unternehmen, kleinere und effizientere SoCs in großen Mengen zu produzieren.
Laut DigiTimes wird TSMC eine spezielle Produktionslinie in Chiayi P1 einrichten, mit einem anfänglichen Ziel von 10.000 Wafern pro Monat. Der Bericht erwähnt nicht, ob außer Apple noch andere Unternehmen die WMCM-Verpackung nutzen werden, doch das kalifornische Unternehmen hat auch seine Serverchips im Blick. Anstatt die gleiche Technologie wie bei den A20 und A20 Pro zu verwenden, soll Apple TSMCs SoIC-Verpackung nutzen, bei der zwei fortschrittliche Chips direkt übereinander gestapelt werden.
Dieser Prozess ermöglicht ultra-dichte Verbindungen zwischen den gestapelten Chips, was zu verringerter Latenz, gesteigerter Leistung und erhöhter Effizienz führt. TSMC und Apple haben Berichten zufolge bereits diese Verpackung erkundet, und es besteht die Möglichkeit, dass die Technologie in den M5 Pro und M5 Max debütiert. Die SoIC-Serverchips sollen in TSMCs Zhunan AP6-Anlage in großen Mengen produziert werden, wobei die Fertigung bis Ende 2025 hochgefahren werden soll.