Intels Nova Lake CPUs: Konkurrenz für AMDs X3D-Modelle?

Intel plant mit den Nova Lake Desktop-Prozessoren einen dominanten Einstieg in das Segment und könnte damit in direkte Konkurrenz zu AMDs X3D-Alternativen treten.

Intels Nova Lake CPUs könnten größere Cache-Varianten ähnlich AMDs 3D V-Cache aufweisen

Intel hat die Möglichkeit einer «3D V-Cache»-Implementierung nie ausgeschlossen. Der ehemalige CEO Pat Gelsinger deutete bereits an, solche Prozessoren mit hausinternen Technologien wie Foveros und EMIB zu entwickeln, um in diesem Bereich Fuß zu fassen.

Darüber hinaus enthüllte Intels Tech Communications Manager vor einigen Monaten, dass das Unternehmen zunächst plant, zusätzliche Cache-Elemente in seine Server-Angebote zu integrieren. Die Möglichkeit, diese Technologie auch in den Verbrauchermarkt zu bringen, wurde jedoch nicht ausgeschlossen. Nun gibt es Spekulationen über die Nova Lake CPU-Reihe, die «X3D-ähnliche» Varianten beinhalten könnte, basierend auf einem Leak von @Haze2K1.

Der Beitrag von @Haze2K1 bezieht sich auf einen früheren Leak, der Details über Nova Lake-Varianten enthüllte, darunter Modelle wie Core Ultra 9 und Core Ultra 7. Es wird nun behauptet, dass zwei Modelle innerhalb der Nova Lake-Reihe wahrscheinlich bLLC, also «big Last Line Cache», beinhalten werden, was die Größe des L3-Caches beschreibt.

Mit dieser Behauptung ist es sicher, dass die Nova Lake CPUs die Cache-Größe erhöhen würden, ähnlich wie AMD es mit seinen «X3D»-CPUs durch das zusätzliche 3D V-Cache-Element tut. Intel hat auf die Wünsche der Spieler gehört und die Nova Lake «X3D»-Modelle vorbereitet.

Amd Widerlegt Die Möglichkeit Eines Ryzen X3d-prozessors Mit 3d V-cache Auf Allen Ccds Aus Wirtschaftlichen Gründen

Der Leak deutet darauf hin, dass zwei Modelle, wahrscheinlich mit 8P + 12E und 8P + 16E, das bLLC aufweisen werden, was zeigt, dass die «X3D-ähnliche» Implementierung zunächst auf bestimmte Varianten beschränkt sein wird. Dennoch sollten wir optimistisch in Bezug auf die Nova Lake Desktop-CPU-Reihe sein, da sie mit beeindruckenden Fortschritten kommt, die wie folgt gemunkelt werden:

  • 2,16-mal mehr Kerne (NVL-S)
  • 2,16-mal mehr Threads (NVL-S)
  • 4 zusätzliche LP-E-Kerne pro Chip
  • Bis zu 150W TDP

Intel muss bald einen großen Einfluss auf den Desktop-CPU-Markt ausüben, da es gegenüber AMD an Boden verliert, das in letzter Zeit eine weitaus höhere Akzeptanz bei den Verbrauchern verzeichnet hat. Die Arrow Lake-Modelle von Team Blue konnten nicht viel ausrichten, und alle Augen sind auf die nächste Nova Lake-Serie gerichtet, die auf dem Papier wie eine beeindruckende Veröffentlichung aussieht.

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