Der 3nm-GAA-Prozess ist ein Kapitel, das Samsung am liebsten aus der Geschichte streichen würde, doch es scheint, als hätte das Unternehmen alle Widrigkeiten überwunden und den Exynos 2500 realisiert. Der koreanische Riese hat die neuesten Details seines Flaggschiff-Chipsatzes veröffentlicht, der Berichten zufolge das kommende Galaxy Z Flip 7 antreiben wird. Wie der Exynos 2400 wird auch der neue SoC über ein 10-Kern-CPU-Cluster verfügen und Samsungs verbesserte FOWLP-Technologie (fan-out wafer-level packaging) sowie weitere Upgrades nutzen. Hier sind weitere Informationen, die Sie interessieren könnten.
Auf der Spezifikationsseite wird der «Produktstatus» des Exynos 2500 als «Massenproduktion» angegeben, doch aufgrund niedrigerer Ausbeuten könnte der Chipsatz in geringeren Stückzahlen produziert werden
Zur CPU-Konfiguration: Interessanterweise erwähnt Samsung, dass der Exynos 2500 einen Cortex-X5-Kern enthält, der offiziell als Cortex-X925 bezeichnet wird und mit 3,30 GHz läuft. Das restliche Cluster besteht aus zwei Cortex-A725-Kernen, die mit 2,74 GHz arbeiten, fünf Cortex-A725 mit 2,36 GHz und zwei Cortex-A520, die mit 1,80 GHz funktionieren. Leider müssen wir Ihnen mitteilen, dass diese Spezifikationen keine ernsthafte Konkurrenz für den Dimensity 9400, Snapdragon 8 Elite oder Apples A18 und A18 Pro darstellen.
In einem früheren Geekbench-6-Leak enttäuschte der Exynos 2500 sowohl bei den Single-Core- als auch bei den Multi-Core-Werten, doch wir sind bereit, dem Chipsatz eine Chance zu geben und auf den Galaxy Z Flip 7-Benchmark zu warten. Neben dem 10-Kern-Cluster wird der Exynos 2500 mit einer Xclipse 950 GPU, Unterstützung für LPDDR5X RAM, UFS 4.0-Speicher und einer KI-Engine kombiniert, deren NPU bis zu 59 Billionen TOPS liefern kann, was sie 39 Prozent schneller macht als die des Exynos 2400.
Insgesamt behauptet Samsung, dass die Leistung der großen Kerne um 15 Prozent verbessert wurde, mit Raytracing-Unterstützung dank AMDs RDNA3-Architektur, die konsolenähnliche Grafiken von einem mobilen Gerät liefert. Zusätzlich verwendet der Exynos 2500 das neuere fan-out wafer-level packaging, was zu besserer Effizienz und erhöhter Wärmeableitung führt. Das Galaxy Z Flip 7 ist noch nicht bestätigt, eine Vapor Chamber zu besitzen, aber falls doch, könnte Samsungs neuester 3nm-GAA-SoC von der zusätzlichen Kühlung profitieren.
«Steigern Sie Ihre Produktivität bei geringerem Stromverbrauch. Der Exynos 2500 bietet Ihnen verbesserte Energieeffizienz, ermöglicht durch Verbesserungen in der Architektur zur Reduzierung des Stromverbrauchs in verschiedenen Blöcken sowie den neuesten Fertigungsprozessen und Verpackungstechnologien. Hergestellt mit der fortschrittlichen 3nm Gate All Around (GAA) Prozesstechnologie, bietet der Exynos 2500 bessere Energieeffizienz und verbesserte Wärmeableitung bei deutlich reduzierter Chipdicke durch fan-out wafer-level packaging (FOWLP). Zudem wurde eine weitere Optimierung durch die genannten Änderungen an der CPU-Kernstruktur und die Implementierung einer analogen GNSS-Schnittstelle erreicht.»
Weitere Spezifikationen umfassen eine 320-Megapixel-Hauptkamera und 8K-Videoaufzeichnung mit 30 FPS. Was die drahtlose Konnektivität betrifft, unterstützt der Exynos 2500 Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 und ein 5G-Modem mit Downlink-Geschwindigkeiten von 9,6 Gbps für FR1 und 12,1 Gbps für FR2. Samsung wird das Galaxy Z Flip 7 auf seinem Galaxy Unpacked-Event im nächsten Monat ankündigen, und zu diesem Zeitpunkt werden wir mehr über den Exynos 2500 erfahren, also bleiben Sie dran für weitere Updates.