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«Apple» plant Umstellung auf fortschrittliche TSMC-Verpackungstechnologie ab 2026

Apple wird voraussichtlich als erstes Unternehmen 2nm-Chipsätze vorstellen. Ab 2026 plant Apple den Einsatz neuer Verpackungsformen für seine Chips. TSMC wird dafür spezielle Produktionsstätten einrichten.

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