Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bleibt der weltweit größte Chiphersteller in einer Branche, die die Herstellung von Fotomasken und die Montage von Halbleitern umfasst. Das Unternehmen hält laut einer Marktstudie 35 % des Marktes, während Intel als zweitgrößtes Unternehmen der Branche gilt. Die Studie hebt Intels Fortschritte mit seinem 18A-Chip und den Foveros-Packaging-Technologien hervor. Samsung kämpft weiterhin mit Ausbeuteproblemen bei seinen Chipfertigungstechnologien, während die Nachfrage nach KI die Branche zu einem Umsatz von 72,3 Milliarden Dollar antreibt.
TSMC behauptet sich in der Foundry 2.0 Industrie
Wie auch die Marktstudie definiert TSMC das von ihm betriebene Foundry-Geschäft als Foundry 2.0. Dieses Geschäftsmodell umfasst neben der traditionellen Chipfertigung auch nicht-chipbezogene Fertigungsprozesse wie Verpackung und Fotomaskenherstellung. Fotomasken sind ein wesentlicher Bestandteil des Fertigungsprozesses, da sie es den Chipherstellern ermöglichen, das Design auf den Wafer zu übertragen.
Die Studie legt nahe, dass TSMC im ersten Quartal 2025 einen Marktanteil von 35 % im Foundry 2.0-Markt von 72,3 Milliarden Dollar hatte. Dies bedeutete, dass der Anteil des Unternehmens prozentual gesehen im Vergleich zu den Zahlen des vierten Quartals 2024 stabil blieb und im Jahresvergleich um 0,9 Prozentpunkte zunahm.
Intel, nach wie vor der weltweit größte integrierte Chiphersteller, gewann 0,6 Prozentpunkte Marktanteil gegenüber dem vierten Quartal und verlor 0,3 Punkte im Vergleich zum Vorjahresquartal. Die neuesten Daten machen das Unternehmen zum zweitgrößten Chiphersteller weltweit in der Foundry 2.0 Industrie.
Laut der Studie ist TSMCs Vorsprung auf die Aufträge von KI-Unternehmen und seine fortschrittlichen Fertigungsprozesse zurückzuführen. Während Samsung ebenfalls ein Halbleiterfertigungsgeschäft im hochmodernen Segment der Branche betreibt und Prozesse wie 3-Nanometer anbietet, gelten seine Ausbeuten weithin als größter Hemmschuh für die Massenmarkteinführung.
TSMC hingegen liefert jeden Monat tausende Wafer mit Konsistenz und wird noch in diesem Jahr in die Massenproduktion von 2-Nanometer-Chips einsteigen. TSMC behauptet zudem, der weltweit größte Hersteller von Fotomasken zu sein, und da das Fotomaskensegment ebenfalls Teil von Foundry 2.0 ist, kann das Unternehmen die Branche dominieren.
Wesentlich ist auch, dass die Nachfrage nach KI-Chips Auswirkungen auf die Chipverpackungsindustrie hat. KI-Chips erfordern fortschrittliche Verpackungen, und obwohl TSMC hauptsächlich seine Chips selbst verpackt, hat das Unternehmen mit begrenzter Verpackungskapazität zu kämpfen. Daher haben andere Unternehmen wie ASE und UMC die Lücke gefüllt. Dennoch erlaubt TSMCs Position in der Verpackungsindustrie dem Unternehmen, eine dominierende Stellung in der Foundry 2.0 Industrie einzunehmen.
«`